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课时安排：请咨询课程老师
上课时间：晚班, 周末班,全日制班,暑假班
上课地点：深圳坂田利金城工业园100米
课程内容：芯片级烙铁焊接技术实训班 课程安排： 上课时间：星期一至星期六下午13:30至17:30 专业指导老师：胡招展老师 搞芯片级手机维修：没有焊接，就没有一切。在学习手机硬件维修中，元器件的连接处需要焊接，所以焊接技术必须掌握好，为了督促您练好焊接，特制定此表对每位学员焊接练习进行督促！ 焊接课由胡老师安排，每天下午1点半至5点半在基地焊接部进行。由胡老师对新学员作各种贴片元器件及芯片焊接方法讲解及演示，并点名督促辅导学员每天最少练习4个小时，在30天内初步达到工厂级焊接测试合格的标准。 课程安排(本课程为电子线路班实操课程手机班学员练习手机板焊接)： 第一节：烙铁的使用技巧及保养方法 第二节：万用表的使用法及保养 第三节：贴片电阻及插件电阻的焊接练习 第四节：贴片电容及插件电容的焊接练习 第五节：贴片电感及插件电感的焊接练习 第六节：贴片保险电阻及热敏电阻的焊接练习 第七节：各种晶振的焊接练习 第八节：贴片二极管的焊接练习 第九节：贴片三极管的焊接练习 第十节：各种MOS管的焊接练习 第十一节：各种三端及多端稳压器的焊接练习 第十二节：热风枪的使用技巧及保养方法（上） 第十三节：热风枪的使用技巧及保养方法（下） 第十四节：SOP封装IC焊接练习（上） 第十五节：SOP封装IC焊接练习（下） 第十六节：QFP封装IC焊接练习（上） 第十七节：QFP封装IC焊接练习（下） 第十八节：PLCC封装IC焊接练习（上） 第十九节：PLCC封装IC焊接练习（下） 第二十节：QFN封装IC焊接练习（上） 第二十一节：QFN封装IC焊接练习（下） 第二十二节：插件机构元件的焊接及更换练习（上） 第二十三节：插件机构元件的焊接及更换练习（下） 第二十四节：锡炉的使用方法及注意事项（上） 第二十五节：锡炉的使用方法及注意事项（下） 第二十六节：考试（考核合格的学员进入手机核心电路课程） 本校资深教师
