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课时安排:请咨询课程老师
上课时间:晚班, 周末班,全日制班,暑假班
上课地点:深圳坂田利金城工业园100米
课程内容:上课时间:星期一至星期六下午13:00至16:00 搞芯片级硬件维修:没有焊接,就没有一切。在学习硬件维修中,元器件的连接处需要焊接,所以焊接技术必须掌握好,为了督促您练好焊接,特制定此表对每位学员焊接练习进行督促! 焊接课由胡老师安排,每天下午1点半至4点在焊接部进行。由胡老师对新学员作各种贴片元器件及芯片焊接方法讲解及演示,并点名督促辅导学员每天最少练习3个小时,在20天内初步达到工厂级焊接测试合格的标准。。 课程安排: 第一节:烙铁的使用技巧及保养方法 第二节:万用表的使用法及保养 第三节:贴片电阻的焊接练习 第四节:贴片电容的焊接练习 第五节:贴片三极管的焊接练习 第六节:热风枪的使用技巧及保养方法 第七节:SOP封装IC焊接练习 第八节:QFP封装IC焊接练习 第九节:PLCC封装IC焊接练习 第十节:QFN封装IC焊接练习 第十一节:插件元器件的焊接练习 第十二节:锡炉的使用方法及注意事项 第十三节:BGA植球练习 第十四节:BGA返修台的操作方法 第十五节:考试(考核合格的学员进入主板核心电路课程) 本校资深教师